PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,之后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况,此时可以将不良品检出,而有气泡的板子也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。PCB树脂塞孔有哪些工艺难点?深圳市高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺
树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么?在树脂塞孔工艺未流行之前,PCB制造商普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺,但绿油塞孔经过固化后会收缩,容易出现空内吹气的问题,无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合,完美解决了绿油塞孔带来的弊端,且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂,成本较高,但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。珠海市真空树脂塞孔加工步骤树脂塞孔的技术经过多年的发展,已经逐渐的被许多用户所接受,并不断的在一些产品上发挥其不可或缺的作用。
从质量的角度来讲在选择PCB板工艺的时候,是树脂塞孔好,但是对整个工艺流程来讲,就多了一道工序,对成本来讲PCB板树脂塞孔的成本是比PCB板绿油塞孔高好多好多的,而绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了,可以在组合无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者是先塞孔在印刷,但是塞孔质量没有树脂塞孔的好,绿油塞孔经过固话后收缩,对于客户要求比较高或者设计有要求的,此种就不是很适合了。当PCB板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类:刷辊类和平面式研磨设备。刷辊类主要有普通无纺布刷、针刷;特殊材质的刷轮比如陶瓷刷,高切削性的不织布刷等,平面研磨设备包括平面纱布研磨机,砂带式研磨机。其中高硬度的陶瓷刷辊、高切削性的不织布刷与砂带机磨刷能力较强。主要因素是陶瓷和砂粒硬度要高于预固后树脂硬度(热固性树脂预固化后硬度7~8H,固化后硬度达9~10H,陶瓷的硬度为13H,而普通不织布刷硬度5~6H)。不织布刷按结构,硬度,材质和砂的粗细有较多的分类。卷曲式碳化硅材质的较高硬度刷轮适于作塞孔后板面树脂残留研磨处理。树脂塞孔工程的制作要求是什么?
在pcb的生产中,在pcb上制作树脂塞孔是常见做法,这类具有树脂塞孔的pcb称为树脂塞孔板,树脂塞孔板的常规生产流程为:内层线路和压合等前工序、钻孔、沉铜、全板电镀、塞孔、烤板、磨板、外层线路等后工序。制作树脂塞孔板的过程中若未控制好工艺,往往会出现塞孔不饱满或孔存储器在气泡等不良问题,塞孔不饱满会导致后续在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜,孔内气泡则会因气泡吸湿而导致生产板过锡炉时会发生爆板。目前树脂塞孔的制作工艺为:在树脂塞孔机的台面上放置导气垫板→生产板放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→单面单向填塞树脂→烤板→磨板。树脂塞孔的制作工艺其导气效果不好,因此经常出现塞孔不饱满及孔存储器在气泡的问题。PCB树脂塞孔的流程是什么?深圳精密PCB电路板树脂塞孔加工费用
树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么?深圳市高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺
树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍,尤其是在层数高,高精密PCB多层电路板。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故,在电路板制作上有许多的困难。树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住,然后再进行压合,普遍应用于高频板、HDI板中;分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔,也是业内应用较为普遍的工艺方法。深圳市高频PCB线路板树脂塞孔加工工艺
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